封装不是“外壳”，而是芯片与 PCB 的“婚姻介绍所”。选错封装，要么信号跑不动，要么散热扛不住，要么工厂做不出来。深圳SMT贴片加工厂-1943科技把时间轴拉...
在深圳SMT加工领域，BGA、QFN、QFP 三类封装工艺是绕不开的核心 —— 它们适配不同产品需求，却也各有加工 “门槛”。1943 科技扎根深圳十余年，BG...
什么是QFN封装：QFN（Quad Flat No-lead）即“方形扁平无引脚封装”，属于表面贴装型芯片封装。它取消了传统的外延引脚，用封装底部的金属焊盘完成...
QFP（Quad Flat Package，方形扁平封装）是电子制造中常用的芯片封装形式，核心特点是引脚沿芯片四边整齐排列，兼顾高密度设计与焊接可检测性，广泛应...
在深圳SMT贴片加工早已成为产业链的核心环节。而封装技术作为SMT生产中连接芯片与电路板的“桥梁”，直接影响着电子产品的性能、体积和可靠性。1943科技深耕SM...
在深圳SMT贴片加工领域，1943科技凭借先进的设备和丰富的经验，能够灵活适配多种封装技术，从传统DIP到先进BGA，从单板组装到系统级封装（SiP），我们为客...
PCBA投产前，客户最常问的两句话是：“这封装你们能贴吗？”“换封装会不会涨价？”封装选错了，焊盘报废、返修加钱、交期延迟；封装选对了，直通率蹿升、成本立降。今...
贴片程序不是写一次就永远不变的金科玉律，它更像一条牛仔裤：刚出厂硬邦邦，穿几次、洗几次、改几次，才越来越合身。想把 SMT 线的良率从 96 % 拉到 99 %...
贴片程序不是电脑里单调的坐标表，它是整线最柔软的“中枢神经”。它不说话，却能让价值百万的高速机乖乖低头；它不动手，却在0.02秒内决定一颗01005电容是落在焊...
研发中试阶段是验证产品可行性、优化设计参数、降低量产风险的关键环节。这一阶段对技术能力、供应链协同和制造精度提出了更高要求，而专业的PCBA服务商通过整合设计、...
2025-08-15
520
