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在PCBA加工过程中，BGA（球栅阵列封装）器件因高密度、高性能的特性，广泛应用于各类电子产品，但受焊接环境、操作精度等因素影响，BGA焊接不良的情况难以完全避免。BGA返修作为PCBA加工的关键补全工序，直接关系到产品良率、性能稳定性及生产成本控制。
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2024-04-26
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