PCBA组装失败的原因涉及设计、材料、工艺、设备、环境及人为操作等多个环节。解决这些问题需要：严格遵循设计规范（如IPC标准）。优化工艺参数（如温度曲线、贴装压...
X-ray是一种CT扫描设备，我们在医院或许有见到过。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测，不需拆卸器件，它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的...
SMT贴片焊接锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。在贴片加工焊接过程中，锡膏是一个品质控制的...
SMT行业相关资料表明，发达国家的SMT贴片加工应用普及率已超过87%，并进一步向高密度、高精密技术为代表的组装技术领域发展。SMT贴片技术的不断发展必将对工艺...
SMT贴片加工焊接中我们会遇到一些不良现象，这些SMT贴片加工焊接缺陷将会直接或间接的影响到产品的质量。这些不良现象当然也有专业的名词，也是明确SMT的操作人员...
SMT贴片加工行业当中，会有许多微型精密的元器件，且肉眼很难判断。为了产品的安全可靠性，贴片加工行业当中IQC部门会严格把关对前端来料检验，防止生产过程或成品时...
2025-04-27
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