研发中试阶段是验证产品可行性、优化设计参数、降低量产风险的关键环节。这一阶段对技术能力、供应链协同和制造精度提出了更高要求，而专业的PCBA服务商通过整合设计、...
由于科技的发展进步，我们所接触到的电子产品不断小型化的需要，PCBA焊接过程中更多的是片式元器件焊接，传统的焊接方法已不能满足目前行业发展需求。所以在SMT贴...
X-ray是一种CT扫描设备，我们在医院或许有见到过。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测，不需拆卸器件，它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的...
SMT贴片焊接锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。在贴片加工焊接过程中，锡膏是一个品质控制的...
SMT行业相关资料表明，发达国家的SMT贴片加工应用普及率已超过87%，并进一步向高密度、高精密技术为代表的组装技术领域发展。SMT贴片技术的不断发展必将对工艺...
SMT贴片加工焊接中我们会遇到一些不良现象，这些SMT贴片加工焊接缺陷将会直接或间接的影响到产品的质量。这些不良现象当然也有专业的名词，也是明确SMT的操作人员...
SMT贴片加工行业当中，会有许多微型精密的元器件，且肉眼很难判断。为了产品的安全可靠性，贴片加工行业当中IQC部门会严格把关对前端来料检验，防止生产过程或成品时...
2025-06-24
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