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电路板贴片焊接，是指通过自动化设备将表面贴装元器件（SMD）精准贴装到印刷电路板（PCB）的焊盘上，并利用锡膏在回流焊过程中形成可靠电气与机械连接的制造工艺。该技术具有高密度、高效率、高一致性等优势，广泛应用于工业控制、通信模块、电源系统、智能仪器等领域。
作为深圳的PCBA代工厂家，1943科技依托本地电子产业集群优势，整合优质供应链资源，以“灵活适配、高效低成本”为核心，持续优化柔性生产能力。从设备升级到工艺迭代，从品质管控到服务优化，每一处细节都围绕客户需求展开，致力于让多品种、小批量PCBA生产变得更高效、更可靠、更具性价比。
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双面BGA回流焊接温度曲线的设置是SMT工艺中的关键技术，直接影响产品的可靠性和良率。正确的温度曲线不仅能提升产品质量，还能降低生产成本，提高市场竞争力。如果您在双面BGA焊接过程中遇到任何问题，欢迎联系深圳1943科技的技术团队，我们将为您提供专业的解决方案。
2025-11-29
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