QFN封装的外形呈四方形，芯片的四周都有引脚，这些引脚直接暴露在封装外部，形成了类似“无引脚”的外观，但实际上是将引脚隐藏在芯片底部的焊盘上。而DFN封装则是双...
明确 PCBA 是 “PCB（印刷电路板）+ 电子元件组装” 的成品，是电子设备的核心功能载体，重点理解其与 PCB 的本质区别（前者是 “裸板”，后者是 “组...
SMT贴片加工通过高精度贴装与严格质量控制，实现了电子产品的高密度组装。企业需关注设备精度、工艺参数优化及检测可靠性，同时结合智能化与绿色化技术，提升竞争力。未...
在工业自动化、医疗设备、汽车电子等高精度、高可靠性要求的领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）包工包料模...
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印制电路板组件，是在PCB基础上完成元器件焊接和组装的成品。通过表面贴装（SMT）或插...
PCBA板上的BGA封装元件焊接问题是一个复杂而关键的问题。通过准确识别问题、深入分析原因、采取有效的处理流程和预防措施，可以显著提高BGA元件的焊接质量，确保...
在当今高度集成的电子产品制造领域，SMT（表面贴装技术）贴片加工与半导体行业中的老化板测试技术作为两大核心工艺，正以前所未有的方式深度融合，共同推动着电子产品的...
SMT贴片加工已成为电子组装行业的主流技术。然而，SMT贴片加工过程中的微小缺陷，如元件错位、立碑、漏贴等，都可能严重影响产品的性能和可靠性。因此，在SMT贴片...
在现代电子产品制造流程中，从新产品导入（New Product Introduction，NPI）到表面贴装技术（SMT）量产的过渡是一个关键阶段。NPI验证在...
在半导体产业日新月异的今天，测试板与老化板已成为确保产品质量与可靠性的两大核心工具。它们各自承载着独特的技术特点与应用使命，共同守护着半导体产品的品质大门。深圳...
在半导体技术迭代加速的今天，如何确保芯片在极端工况下的可靠性成为行业焦点。深圳市一九四三科技有限公司凭借十余年电子制造经验，深度整合半导体测试技术，为客户提供从...
2025-08-15
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