PCBA加工点胶工艺及设备详解

PCBA点胶的定义与作用

1. 定义
   PCBA点胶是通过自动化设备将胶水（如环氧树脂、硅胶等）精准涂覆在PCB板的特定位置，以固定电子元件、增强防护性能（防尘、防潮、绝缘）并提升产品可靠性。例如，在芯片底部点胶可防止机械振动导致脱落，而灌胶工艺常用于整板密封防护。

2. 核心作用

   • 元件固定：防止运输或使用中因震动导致元件位移或脱落。

   • 环境防护：阻隔湿气、灰尘，避免电路短路或氧化。

   • 热管理：导热胶可优化散热路径，降低高功率元件的工作温度。

   • 工艺适配性：替代传统机械固定方式（如螺丝），支持电子设备轻量化设计。

PCBA点胶设备类型及技术特点

1. 高精度自动点胶机

   • 功能特性：集成点胶、固化、检测等功能，采用微量点胶技术，胶点直径可控制在60-120μm，流体解析度达0.3nL，适用于手机、智能穿戴等精密电子组装。

   • 技术优势：支持复杂路径编程，搭配压力反馈系统，确保胶量一致性。

2. 喷射式高速点胶机

   • 应用场景：采用非接触式喷射阀，适用于BGA封装底部填充、POP堆叠封装等精密工艺，解决传统针头点胶的溢胶问题。

   • 技术亮点：结合CCD视觉定位与激光测高系统，实现±0.02mm的定位精度，点胶速度可达200点/秒以上。

3. 全自动涂覆线设备

   • 功能特性：整合上料、涂胶、固化、检测流程，支持PCB尺寸从50×50mm至400×250mm，单板处理时间≤20秒，适合大批量生产。

   • 胶水兼容性：适配硅胶、UV胶、环氧树脂等多种胶水，满足不同封装需求。

4. 环保型一体化设备

   • 设计特点：内置混胶模块与快速固化功能，减少胶水浪费，适用于高精度、高效率生产场景。

5. 工艺辅助设备

   • 固化设备：如精密烘箱或UV固化机，控温精度±5℃，确保胶水完全固化。

   • 检测设备：电子天平（精度0.001g）用于胶量验证，AOI系统检测胶水覆盖均匀性。

设备选型的关键因素

1. 胶水适配性：根据胶水黏度（如高黏度胶需螺杆阀）、固化方式（UV、热固化）选择设备。

2. 精度要求：精密元件（如0402电阻）需0.3nL级微量点胶，大尺寸封装可选喷射式设备。

3. 生产效率：小批量多品种适用半自动设备，大批量生产需全自动涂覆线。

4. 环境需求：户外设备需全面灌胶防护，消费电子依赖轻薄化微量点胶。

总结

PCBA点胶设备需根据胶水特性、生产规模及精度要求综合选型。高精度点胶机适用于微型元件固定，喷射式设备满足高速精密需求，全自动线则提升大批量效率。工艺中需严格控制胶水回温时间、点胶路径及固化参数，以确保产品良率。