PCB电路板贴片加工是个讲究步骤的精细活儿，从锡膏到元件固定，每一步都有其独特的门道。这些工艺环环相扣，最终决定了电路板的可靠性和稳定性。
锡膏印刷算是贴片的第一道关键工序。就像给PCB板的焊盘“涂胶水”，得用特制的钢网对准板上的焊盘开孔，把锡膏均匀印上去。钢网的厚度和开孔形状很有讲究，0.12mm的钢网适合普通元件，0.08mm的细网则用来对付01005这类超小元件。印刷时刮刀的力度得拿捏好，太轻了锡膏印不匀，太重了可能把钢网压变形，印出来的锡膏边缘会毛糙，后续焊接容易短路。有经验的师傅会用刮刀挑起一点锡膏，看它能拉出细细的丝且不断，才算是调好的状态。
元件贴装环节靠的是高速贴片机的“精准走位”。吸嘴像小镊子一样从料带里拾起元件，通过摄像头定位，再稳稳放在印好锡膏的焊盘上。贴装精度直接影响后续焊接质量，贴0.3mm间距的BGA芯片时，机器的定位误差得控制在±0.03mm以内，不然引脚容易错位。操作员得时刻盯着屏幕上的元件坐标，偶尔还得手动调整料带位置——有时候料带跑偏半毫米，元件就可能贴到焊盘外面去。
回流焊接是让元件“扎根”的关键一步。印好锡膏、贴好元件的PCB板会进入回流焊炉，炉内的温度像爬楼梯一样逐步升高：先预热让锡膏里的助焊剂挥发，再升温到焊锡熔点让锡膏融化，最后慢慢降温让焊点凝固。这个温度曲线得根据元件特性量身定制，比如焊接带电池保护芯片的板子，峰值温度不能超过230℃，否则芯片容易损坏。炉子里通氮气能减少焊点氧化，焊出来的焊点会更光亮饱满。
波峰焊虽然不算纯贴片工艺，但常和贴片配合使用。当PCB板上既有贴片元件又有插件元件时，插件部分就靠波峰焊处理：板子从熔化的锡炉上划过，锡液像小瀑布一样漫过焊盘，把插件引脚牢牢焊住。为了防止贴片元件被高温损坏，通常会在贴片面刷一层阻焊胶，就像给元件盖了层“防护罩”，过锡炉时不会被烫坏。
检测工艺是质量的“把关人”。SPI（锡膏检测）机会在印刷后扫描锡膏厚度，太厚太薄都得返工；AOI（自动光学检测）则像火眼金睛，贴装后能看出元件是否缺件、偏移，焊接后能识别焊点是否虚焊、桥连。遇到AOI识别不了的细微问题，还得靠师傅用放大镜一点点查——比如0201元件的焊点是否有微小裂纹，这种小瑕疵要是漏过去，板子通电后很可能出故障。
返修工艺算是“补救措施”。要是贴错了芯片，就得用热风枪对着焊点吹，等锡融化了用镊子轻轻取下，再清理焊盘重新贴装。拆BGA芯片时更讲究，得用专用的返修台，四个角的温度要同步升高，不然容易把PCB板烤变形。有次碰到个焊盘掉了的情况，师傅用细铜丝把断线接好，再涂上绿油固化，居然让板子恢复了功能——这手艺可不是一天两天练出来的。
这些工艺合在一起，就像一场精密的“组装游戏”：锡膏是粘合剂，贴片机是组装手，焊接炉是固定器，检测设备是质检员，少了哪一环都出不了合格的板子。做这行的都知道，工艺细节里藏着真功夫，哪怕是锡膏印刷时多刮了一下，都可能影响最终的焊接质量。
2024-04-26
