做硬件的朋友最怕“惊喜”——样品在实验室跑得欢，一到批量就掉链子。其实，80%的坑在NPI阶段就能填平。1943科技把我们在SMT贴片厂里摸爬滚打十年总结出的NPI流程拆开揉碎，讲清楚每一步到底在防什么、测什么、留什么。只要照着做，哪怕第一次跑量产，直通率也能稳在95%以上。
1. 资料预审：别让图纸带着问号进车间
客户把BOM、Gerber、坐标、装配图一股脑丢过来时，我们第一件事不是上机，而是“挑刺”：
- BOM与Gerber版本对得上吗？ 一个0402电阻在BOM里叫“10K”，在丝印层写“1002”，贴片机就会报警。
- 极性器件的标识够清楚吗？ 钽电容、二极管、铝电解，丝印反了现场很难发现。
- 测试点布局合理吗？ ICT针床需要2.5mm以上直径，太靠边会顶到夹具。
预审阶段把问题清单丢回客户，改一轮图纸比改一轮钢网便宜十倍。
2. 工艺评审：把DFM问题消灭在Excel里
工程师拿着图纸开“挑错会”，核心看三点：
- 焊盘设计——QFN的接地焊盘有没有开透气孔？0.4mm pitch的IC有没有加偷锡焊盘？
- 拼板方式——V-CUT会不会切到天线？邮票孔会不会留毛刺？
- 特殊工艺——BGA需不需要X-ray？通孔回流焊的元件脚长够不够吃锡？
所有结论写进《工艺评审报告》，客户签字后才开钢网。这一步省掉，后面可能就是“飞线+割板”的灾难。
3. 物料齐套：让替代料一次到位
BOM里写“或同等物料”是最危险的词。我们会做两件事：
- 替代料验证——把客户选的二三类物料拉进实验室，测锡膏润湿性、回流后推力、ICT探针接触电阻。
- 湿敏等级管理——MSL3以上的芯片拆真空袋就倒计时，车间用氮气柜+湿度卡双重保险。
物料齐套表每天更新，缺一颗料都不开线，避免“等料两小时，贴片五分钟”。
4. 首件验证：不是打一颗板子那么简单
首件我们坚持“全检+全测”：
- AOI扫焊点形状，连锡、少锡、立碑当场报警；
- X-ray看BGA气泡，空洞率超过25%直接返修；
- FCT跑一遍客户给的测试程序，确认MCU能烧录、传感器能校准。
首件报告贴在产线最显眼的位置，工人换料、调机都要对表操作。
5. 小批量试产：用数据喂饱工艺窗口
第一次跑100~200片，核心是做DOE（实验设计）：
- 回流焊温度曲线——测炉温从230℃到250℃，看焊点光亮度和芯片翘曲度；
- 锡膏印刷厚度——从0.10mm到0.15mm，统计短路率；
- 贴片压力——0201电容从1.0N到1.5N，算偏移量。
所有数据录进SPC系统，自动生成CPK值。CPK<1.33的参数，工程师现场调机。
6. 失效分析：把问题留在这个阶段
试产板全部老化8小时，再跑高低温循环（-20℃~70℃）。
- 功能失效——用示波器抓I2C波形，看有没有毛刺；
- 焊点开裂——红墨水试验剖开BGA，数裂纹长度；
- 虚焊假焊——每片板子过AOI后，人工再显微镜抽检20%。
所有失效模式写进8D报告，客户、工艺、质量三方签字才算关闭。
7. 量产导入：把NPI的经验固化成Checklist
试产总结会输出《量产导入包》：
- 钢网开口优化图（0201电容改成“home plate”开口防锡珠）；
- 炉温曲线标准卡（贴在回流焊机台，工人每2小时点检）；
- 维修指引（BGA返修用几号风嘴、多少度、多久预热）。
下一批订单直接调用这套参数，首件时间从2小时压缩到30分钟。
写在最后
NPI不是走流程，而是把风险提前量化。那些量产阶段才暴露的问题，90%都能在以上7步里掐灭。做PCBA代工，最怕的不是客户要求高，而是客户没要求——把标准写清楚，按标准干活，第一批板子就能让所有人安心睡个好觉。
2024-04-26
