HDI

医疗设备中高密度互连（HDI）PCB的设计挑战

在医疗设备中，HDI PCB的设计挑战不仅在于其高密度和高性能的要求，还在于需要与复杂的PCBA加工和SMT贴片工艺紧密协同。设计人员必须在电路设计阶段充分考虑后续加工的可行性和可靠性，通过优化布局、选用合适材料以及严格的可靠性验证，确保HDI PCB能够在医疗设备中稳定运行，为患者提供精准可靠的医疗服务。