SMT加工焊接
由于科技的发展进步，我们所接触到的电子产品不断小型化的需要，PCBA焊接过程中更多的是片式元器件焊接，传统的焊接方法已不能满足目前行业发展需求。所以在SMT贴片加工过程中采用了回流焊方式，SMT贴片加工的元件多数为片状式，贴装型晶体管及IC等等。
smt贴片焊接加工是整个pcba电路板制造过程中必不可少的重要环节，假如smt贴片焊接加工出现失误将直接影响到电路板的焊接质量。因此了解smt贴片焊接加工的工艺流程是及其需要的。
表面贴装技术（SMT）作为现代电子组装行业的主流技术，以其高效、精准的特点广泛应用于各类电子产品的生产中。然而，随着电子元器件尺寸的不断缩小和集成度的日益提高，焊接质量成为影响电子产品性能的关键因素之一。为确保焊接质量，AOI（自动光学检测）和X-ray（X射线检测）作为两种重要的无损检测技术，被广泛应用于SMT贴片加工后的质量检测环节。
