SPI检测
SPI，即锡膏检测系统，是专门用于检测锡膏印刷质量的高精度设备。在SMT生产线中，SPI位于锡膏印刷机之后、贴片机之前，起到关键的过程控制作用。SPI系统主要分为二维和三维检测两种。传统的2D检测已无法满足现代制造的需求，3D SPI因其能够测量锡膏的厚度、体积等关键三维参数，已成为市场主流。
在现代电子制造领域，SMT贴片加工是核心工艺之一，而锡膏印刷作为其首道工序，对整个PCBA加工的质量起着至关重要的作用。锡膏印刷厚度的偏差会直接影响后续的贴片和焊接质量，甚至导致虚焊、短路等缺陷，增加产品不良率和生产成本。在线SPI检测技术的出现为解决这一问题提供了有效的手段。
