X-ray检测
在智能穿戴、医疗电子、工业控制、汽车电子等高端硬件领域，产品对可靠性、一致性和安全性的要求近乎严苛。这些行业不仅对元器件选型、PCB设计有极高标准，更将SMT贴片加工环节视为决定成败的关键一环。其中，AOI与X-Ray透视检测的全检能力，已成为高端客户筛选SMT合作伙伴时的核心评估指标。
X-Ray检测利用射线穿透特性，对PCBA焊点进行非破坏性检测，可识别焊点内部空洞、桥接、锡量不足等缺陷。该技术适用于BGA、QFN等封装元件的检测，符合IPC-A-610等行业标准要求。1943科技选用主流X-Ray检测设备，结合生产节拍优化扫描参数，实现高效检测与数据采集。
在SMT贴片加工日益追求“零缺陷”的今天，检测技术的选择直接关系到产品品质与客户信任。AOI擅长“看得快、看得广”，X-ray则胜在“看得深、看得透”。1943科技深耕SMT制造领域，始终以客户需求为导向，科学配置检测资源，确保每一块PCB都经得起严苛考验。
1943科技通过回流焊工艺优化、AOI光学检测全覆盖、X-Ray无损检测深度穿透三大技术协同，构建起覆盖“焊接过程—外观缺陷—内部结构”的全流程质量管控体系，让每一块PCB板都经得起严苛环境的考验。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
X-Ray检测技术凭借其无损透视能力，成为BGA焊接质量控制中不可或缺的关键环节。作为专注于高精度SMT贴片制造的服务商，1943科技始终将X-Ray检测作为BGA工艺质量保障体系的核心组成部分，全面应用于从首件验证到批量出货的全流程管控中。
BGA（球栅阵列封装）元器件因其高密度、高性能特点已成为众多高端产品的核心。然而，BGA焊接不良问题一直困扰着许多SMT贴片加工厂。1943科技凭借先进的X-Ray检测技术和全流程质控体系，有效攻克了这一行业难题，为客户实现真正的“零缺陷”交付。
在SMT贴片加工中，BGA（球栅阵列封装）元件的焊接质量直接决定终端产品的可靠性，而虚焊是BGA焊接中最常见且隐蔽的缺陷之一。一旦出现BGA虚焊，不仅会导致产品功能失效、返工成本增加，还可能引发批量质量事故，影响客户信任。如果您在BGA贴片加工中遇到虚焊难题，欢迎联系1943科技
BGA虚焊的防控需要系统工程思维，从设计、材料、工艺到检测各个环节精益求精。通过优化工艺参数，结合科学的X-Ray检测方案，1943科技可有效将BGA虚焊缺陷控制在极低水平。本问提供的参数设置和流程方法，基于行业实践和理论分析，可根据实际生产情况灵活调整，以适应不同产品的特殊需求。
AOI与X-Ray检测技术在SMT贴片制程中具有重要的互补作用。通过合理应用这两种检测技术，实现优势互补、协同工作，可以有效提高SMT贴片加工的质量和效率，为企业创造更大的经济效益和市场竞争力。随着检测技术的不断发展和创新，AOI与X-Ray检测技术将在电子制造行业中发挥更加重要的作用
面对这些行业共性痛点，1943科技以“零缺陷交付”为目标，构建AOI自动光学检测 + X-Ray透视检测双重质量保障体系，从首件到成品，实现全流程、无死角、高精度的质量闭环。1943科技，专注中小批量SMT贴片，以技术守护品质，以可靠赢得未来。
