封装技术
在深圳SMT贴片加工早已成为产业链的核心环节。而封装技术作为SMT生产中连接芯片与电路板的“桥梁”,直接影响着电子产品的性能、体积和可靠性。1943科技深耕SMT贴片加工多年,见证了封装技术从粗放式到精细化的迭代,今天就带大家走进常见封装技术的世界,看看这些工艺如何撑起各类电子设备的“骨架”。
从DIP到BGA,封装技术的进化史,就是一部电子产品“追求极致”的历史。如今,更先进的CSP(芯片级封装)、SiP(系统级封装)已经出现,但BGA凭借其平衡的性能和成本,依然是中高端芯片的首选。如果你正在为产品选型发愁,或是想了解不同封装技术的适配场景,不妨关注1943科技SMT贴片加工厂