1943科技提供铝基/铜基板PCBA加工，7 条高速SMT线，0201 & BGA 贴装±0.03 mm，散热仿真+12温区回流焊降低失效率＜50 ppm，日产能 1500 万点，批量交付工控、医疗、通讯物联等领域，如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
金属基板不是“替代FR-4的过渡材料”，而是大功率SMT场景下的“性能刚需”。其三层复合结构带来的高散热、高可靠特性，正在重塑LED、电源、工业控制等领域的PCBA加工标准。1943科技将持续深耕金属基板SMT工艺，以材料特性为核心，以工艺创新为驱动，为客户提供更高效、更可靠的电子组装解决方案。
随着功率器件与高密度LED模组在工业、汽车、照明领域的普及，FR-4 已难以满足散热、热循环寿命与机械强度的综合需求。金属基板以铝或铜作为核心载体，导热系数可达 1.0–3.0 W/(m·K)，是普通 FR-4 的 5–10 倍，能够将热量快速横向扩散，再通过散热器纵向导出，延长器件寿命并降低光衰。
