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在SMT贴片加工生产过程中我们经常会遇到贴片元器焊接后有一些不良的缺陷,很多SMT工艺工程师通过各种方式方法进行优化提高良率,来保证PCBA的稳定可靠性。但是在实际的SMT贴片加工中,有一些有缺陷的产品来说是在可接受的范围标准内,例如回流焊接后PCBA表面残留的锡珠。