通讯模块PCBA加工

5G通讯模块PCBA的SMT贴片工艺与高频板材特性对信号完整性的影响

随着5G通讯技术的飞速发展，对5G通讯模块的性能要求日益提高。PCBA电路板作为5G通讯模块的核心组成部分，其加工工艺和所选用的材料特性对模块的整体性能起着至关重要的作用。其中，SMT贴片工艺是PCBA加工的关键环节，而高频板材作为PCB（印刷电路板）的基础材料，其特性又会直接影响元件贴装后的信号完整性。