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在SMT贴片加工中，经常会出现不同的焊接工艺，因此我们要选择不同的锡膏，那么，我们应该怎么判定不同的焊接工艺选择不一样的锡膏呢？今天就由深圳贴片加工厂-1943科技为大家讲解一下关于SMT贴片加工中锡膏该如何选择使用。
在SMT贴片加工中，锡膏是回流焊接工艺当中必不可少的工艺材料。首先锡膏的作用就是在常温下,由于锡膏具有一定的黏性，可将SMT贴片元器件暂时固定在相应PCB的焊盘位置上。当加热到一定温度时,锡膏中的合金粉末高温熔化形成液态，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互连在一起，形成电气和机械连接的焊点。
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天-1943科技就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优缺点。
SMT贴片加工中的静电防护是一项系统工程，首先应建立和检查防静电的基础工程，如地线、地垫及台垫、环境的抗静电工程等，然后根据产品不同配置不同的防静电装置。下面就由深圳SMT贴片加工厂壹玖肆贰为大家讲解一下关于SMT贴片加工过程中的静电防护。
SMT贴片加工中出现锡珠是SMT贴装技术的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以经常出现锡珠缺陷。锡珠指的是回流焊接过程中，焊膏离开了PCB焊端，凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒，称为锡珠。回流焊接中出的锡珠，主要出现在矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。锡珠不仅影响产品的外观，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用过程中存在短路的风险，从而影响电子产品的质量。因此，要想更好的控制锡珠，就必须在工艺环节中做好预防和改进。
SMT回流焊接是贴片加工中特有的重要工艺，回流焊的焊接四大温区分别为预热区、恒温区、回流区、冷却区。每个温区加热阶段都有其重要的意义。接下来就由深圳贴片加工厂壹玖肆贰给大家讲解一下，关于SMT回流焊四大温区的作用做一个详细讲解！
SMT加工回流焊接过程中，引起的焊接缺陷主要可以分为两大类，第一类与冶金有关，包括冷焊、不润湿、银迁移等；第二类与异常的焊点形态有关;在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会抑制助焊剂能力，导致没有完全回流。有时可以在焊点表面观察到没熔化的焊料粉末。同时助焊剂能力不充足也将导致金属氧化物不能完全被清除，随后导致不完全凝结。
SMT贴片元器件的包装方式是整个SMT贴片加工中相当重要的环节，它直接响整条贴片加工流水线的生产效率。元器件的包装形式主要有四种，编带包装(Tape and Reel)、管式包装、托盘包装和散装。深圳一九四三科技专注NPI验证、SMT贴片、器件集采及成品装配，提供从研发到量产的全流程PCBA服务。
DFM理念最早是1995年由美国装联协会提出的，局限于PCB/PCBA，DFM既不涉及具体的电路怎么设计，也不介绍具体的工艺方法，它所要解决的是电路板设计与PCBA贴片加工制造工艺之间的接口关系。
钢网开孔设计是SMT贴片加工工艺当中优化的主要手段之一，也是影响贴片加工焊接质量的重要因数。钢网开孔设计包括孔模形状、尺寸大小以及厚度设计（如阶梯钢网阶梯的蚀刻深度）。下面壹玖肆贰就为大家介绍一下SMT贴片加工中钢网开孔规范要求及注意事项。
2024-04-26
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