寻找工业运动控制器 PCBA 加工专家？选择我们！我们运用先进的自动化生产设备，提供定制化 PCBA 加工方案，涵盖 SMT 贴片、DIP 插件及全面的产品测试。凭借丰富经验与卓越品质把控，在工业运动控制领域树立良好口碑，助力客户快速将产品推向市场，实现工业智能化转型 。
核心特点：
高精度制造：
- 采用行业领先的SMT贴片设备，实现0201封装元件及微间距IC的高精度贴装，确保元器件贴装精度达到±0.04mm。
- 通过AOI（自动光学检测）和X-Ray检测，对BGA、QFN等封装元件进行焊接质量全检，杜绝虚焊、短路等缺陷。
高可靠性设计：
- 选用工业级元器件，通过严苛的温湿度循环测试（-40℃~+85℃）、振动测试和EMC电磁兼容测试，确保产品在恶劣工况下长期稳定运行。
- 采用10层以上高TG值PCB板材，优化布线规则与散热设计，提升板卡抗干扰能力和热稳定性。
快速响应与灵活交付：
- 小批量订单3-5天交付，中试量产7-10天完成，支持紧急订单加急生产。
- 提供从样品制作到批量生产的无缝衔接，助力客户缩短产品上市周期。
技术参数：
- PCB规格：最大加工尺寸510mm×460mm，板厚0.3mm-4.5mm
- 表面处理方式：无铅喷锡、沉金、OSP
- 焊接工艺：支持无铅回流焊、选择性波峰焊、手工焊接
应用场景：
- 数控机床：实现高精度伺服电机驱动与多轴联动控制
- 工业机器人：提供关节电机闭环控制与轨迹规划解决方案
- 半导体设备：满足晶圆传输平台的高精度定位需求
