工业控制

运动控制器SMT贴片加工

本产品是运动控制器SMT贴片加工。正反面点数为246点/件,整个PCBA加工元器件种类为70种,PCB外径尺寸为130mm*110mm,SMT贴片元器件最小封装尺寸为0402,SMT贴片元器件最小引脚间距为0.65mm;PCBA加工焊接方式为双面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接; 本产品在一九四三科技整个制程工序为PCBA包工包料(PCB设计&制板→元器件采购→贴片加工→清洗)

点数:246

器件种类:70

PCB尺寸: 130mm*110mm

阻容感最小封装尺寸: 0402

最小器件引脚间距:0.65

焊接方式:双面回流焊接+波峰焊接

制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工

       深圳1943科技作为运动控制器 SMT 贴片加工的专业品牌,始终秉持精益求精的理念。我们不断优化加工工艺,提升贴片精度,致力于为客户提供最优质的产品。专业的技术人员能精准把控每一个生产环节,从前期准备到最终成品检测,全方位保障产品质量。可根据客户的不同要求,提供定制化的 SMT 贴片加工服务,以快速交付和可靠品质。                                                   

 

高精度贴片能力

  1. 多样化元器件处理:无论是微小的封装元件,还是复杂的BGA、QFN等集成电路,我们都能实现精准贴装。对于运动控制器中常用的高性能芯片、电容、电阻等元器件,我们具备丰富的贴装经验,确保其位置精确无误,以保证运动控制器的稳定性能。
  2. 精准贴装精度:采用先进的贴片机设备,能够满足运动控制器对高精度电路的要求。即使是引脚间距极小的元器件,我们也能实现完美贴装,有效避免因贴装误差导致的短路、虚焊等问题。

 

严格的焊接工艺

  1. 回流焊工艺:在回流焊接过程中,我们根据不同元器件的特性和电路板的材质,精确设置回流焊的温度曲线。通过先进的温度控制系统,确保焊接过程中焊料充分熔化并与元器件和电路板良好结合,避免出现冷焊、桥接等焊接缺陷。
  2. 波峰焊工艺:对于运动控制器中的插件元器件,我们采用波峰焊工艺进行焊接。在波峰焊过程中,严格控制波峰的高度、温度和焊接时间,确保插件元器件与电路板之间形成牢固、可靠的焊接连接。

 

全面的质量检测

  1. AOI自动光学检测:在贴片完成后,我们使用先进的AOI自动光学检测设备对电路板进行全面检测。该设备能够快速、准确地检测出元器件的贴装位置、极性、焊接质量等问题,及时发现并标记出不合格的焊点和元器件,以便进行及时修复。
  2. 功能测试:除了外观检测,我们还会对加工完成的运动控制器进行功能测试。通过模拟实际工作环境,对运动控制器的各项功能进行全面检测,确保其性能符合设计要求。只有经过严格的功能测试合格的产品,才会交付给客户。

 

一站式服务体验

我们提供运动控制器SMT贴片加工的一站式服务,包括PCB制板、元器件采购、贴片加工、测试和包装等环节。我们与多家优质的PCB供应商和元器件供应商建立了长期稳定的合作关系,能够为您提供高品质的原材料,并确保原材料的及时供应。同时,我们还能根据您的需求,为您提供个性化的包装解决方案,确保产品在运输过程中不受损坏。

 

快速响应与灵活生产

我们深知时间对于客户的重要性,因此我们建立了快速响应机制,能够在接到您的订单后迅速安排生产。同时,我们具备灵活的生产能力,无论是小批量的样品生产,还是大规模的批量生产,我们都能高效、优质地完成。我们将以最短的时间为您交付合格的产品,帮助您抢占市场先机。