点数:146
器件种类:62
PCB尺寸: 167*124mm
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距:0.65
焊接方式:双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
深圳1943科技的运动控制卡贴片加工组装服务,采用先进SMT技术和严格质量管控,提供高精度、高可靠性的电子制造服务方案。覆盖工业自动化、机器人、数控设备等领域,支持定制化运动控制板卡的贴片加工与PCBA组装。凭借专业工艺与快速交付能力,助力客户优化设备性能与生产效率。
运用先进的高速贴片机,其贴装精度可达±0.05mm,能够精准处理各种微小尺寸的元器件。无论是精细的电阻、电容,还是复杂的 BGA、QFN 等集成电路,都能实现准确贴装,保证运动控制卡的性能稳定和可靠性。
支持多种类型元器件的贴装,涵盖了运动控制卡所需的各类芯片、晶振、电感等。对于不同引脚间距和封装形式的元器件,我们都有成熟的贴装工艺,确保每一个元件都能完美贴合在电路板上。
采用高精度的回流焊设备,可根据不同元器件和 PCB 板的特性,精确设置温度曲线。严格控制升温速率、峰值温度和冷却速度,确保焊料充分熔化并与元器件和 PCB 板良好结合,避免出现虚焊、桥接等焊接缺陷,保证焊接质量的稳定性和一致性。
对于运动控制卡中的插件元件,运用先进的波峰焊技术进行焊接。在波峰焊过程中,精确控制波峰高度、焊接时间和助焊剂的喷涂量,使插件元件与 PCB 板之间形成牢固、可靠的电气连接,提高运动控制卡的整体性能。
在贴片完成后,使用先进的 AOI 设备对电路板进行全面检测。该设备能够快速、准确地检测出元器件的贴装位置、极性、焊接质量等问题,及时发现并标记出不合格的焊点和元器件,以便进行及时修复。
通过飞针测试设备,对运动控制卡的电气性能进行检测。能够检测出电路板上的开路、短路等电气缺陷,确保每一块运动控制卡的电气性能符合设计要求。
对加工完成的运动控制卡进行全面的功能测试。模拟实际工作环境,对运动控制卡的各项功能进行严格测试,包括运动控制精度、信号传输稳定性等,确保其在实际应用中能够稳定、可靠地运行。
我们提供运动控制卡贴片加工的一站式服务,包括 PCB 制板、元器件采购、贴片加工、测试和包装等环节。与优质的 PCB 供应商和元器件供应商建立了长期稳定的合作关系,能够为客户提供高品质的原材料,并确保原材料的及时供应。同时,根据客户的需求,提供个性化的包装解决方案,确保产品在运输过程中不受损坏。
建立了高效的生产管理体系,能够在接到客户订单后迅速安排生产。具备快速响应和灵活生产的能力,无论是小批量的样品生产,还是大规模的批量生产,都能高效、优质地完成。承诺在最短的时间内为客户交付合格的产品,帮助客户缩短产品上市周期。