作为深圳专业SMT贴片加工服务商，我们深知焊点质量对电子产品可靠性的决定性影响。“少锡”作为SMT焊接中常见的缺陷之一，直接影响着焊点的机械强度和电气连通性，是导致产品早期失效的关键因素。通过长期的生产实践与深入分析，我们的技术团队总结了在深圳SMT贴片加工环节中导致少锡的三大高频原因及其针对性解决方案，助力客户从源头提升产品良率与长期稳定性。
一、⚙️焊盘与钢网设计缺陷：锡膏转移效率不足
焊盘设计（尺寸、形状、间距）与钢网开孔方案的匹配度是锡膏精准释放的基础。常见问题包括：
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焊盘尺寸过小或间距过密： 导致钢网开孔相应缩小，锡膏量本身不足；或开孔间距过小，印刷时锡膏易粘连、拉尖，转移量减少。
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钢网开孔形状/尺寸不当： 开孔尺寸小于焊盘、长宽比/面积比不足、孔壁粗糙、或防锡珠设计（如凹形开孔）不合理，均会阻碍锡膏顺畅释放。
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钢网厚度选择错误： 相对于元件引脚间距和焊盘要求，钢网过薄直接导致下锡量不足。
1943科技解决方案：
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DFM协同优化： 在产品设计阶段即介入，提供专业的可制造性设计建议，优化焊盘尺寸、形状及布局，确保其与贴装和焊接工艺兼容。
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激光钢网精密定制： 依据元件特性、焊盘尺寸及客户要求，严格计算并采用最优的长宽比/面积比，选用纳米涂层等先进工艺确保孔壁光洁度，精准控制开孔形状（必要时采用阶梯钢网设计），并科学确定最佳钢网厚度。
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钢网使用与维护规范： 建立严格的钢网清洁、检查与使用寿命管理制度，防止堵孔或张力下降影响印刷质量。
二、印刷与回流工艺参数失控：锡膏转移与成型受损
锡膏印刷和回流焊接是决定锡膏最终形态的关键环节：
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印刷参数不匹配： 刮刀压力、角度、速度设置不当，脱模距离或速度不合理，导致锡膏填充不足、边缘塌陷或脱模不良，造成锡膏缺失、拉尖或成形不佳。
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印刷支撑/定位不准： PCB支撑不平或定位偏差，引起局部压力不均，导致锡膏厚度不一致，部分区域少锡。
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回流温度曲线不当： 升温斜率过陡可能导致锡膏飞溅；恒温区时间不足或温度过低，影响助焊剂充分活化和焊膏润湿性；峰值温度不足或过高、超过液相线时间过短，均会导致熔融焊料无法良好铺展、回流不充分或发生氧化，形成焊锡不足、润湿不良的焊点。
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回流炉内气氛不良： 氮气保护不足或氧气含量过高，加剧焊接过程中的氧化，影响焊料的流动性和润湿性，导致锡量“缩聚”。
1943科技解决方案：
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SPI + 参数精密调控： 在线锡膏检测设备实时监控印刷厚度、面积、体积和形状偏移，并联动调整印刷参数（压力、速度、脱模等）至最佳状态，确保每块PCB印刷一致性。
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高精度定位与支撑： 采用高精度视觉定位系统及多点柔性顶针支撑，保证PCB在印刷和回流过程中始终处于平整、稳固状态。
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回流曲线定制与监控： 针对不同产品、不同锡膏特性，使用炉温测试仪进行精确测温，定制最优回流温度曲线（特别关注恒温区活化效果和峰值区回流状态），并实时监控炉温稳定性与氮气浓度，确保焊接环境理想。
三、锡膏材料与存储使用问题：性能劣化导致流动性下降
锡膏本身的状态及其管理至关重要：
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锡膏选择不当： 锡粉粒度（Type）与细间距元件不匹配（如小间距元件选用Type3以上粗粉），合金成分或活性等级不满足焊接要求。
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锡膏存储/使用不规范： 未按要求冷藏或回温时间不足；开封后长时间暴露在空气中；超过使用期限。这些都会导致助焊剂活性降低、锡粉氧化加剧、粘度升高、流变性变差，印刷性和润湿性严重下降。
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锡膏回温搅拌不充分： 回温不完全导致内部冷凝水汽；搅拌不足则锡粉与助焊剂混合不均，流动性差，印刷时下锡不畅。
1943科技解决方案：
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科学选膏与认证： 根据客户产品特性（元件密度、引脚间距、PCB表面处理等）严格筛选和认证锡膏供应商，推荐最适用的锡粉粒度、合金成分和活性等级。
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严苛的物料管理： 建立完善的锡膏管理系统，包括全程冷链运输、规范冷冻储存（-10°C至-5°C）、精确记录开封时间与有效期、严格执行回温流程（室温4小时以上）及使用前充分搅拌（自动搅拌设备）。
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先进印刷环境控制： 车间维持恒温恒湿环境，减少环境因素对锡膏粘度的影响；采用密闭式印刷系统，最大限度减少锡膏在空气中的暴露时间。
从根源保障焊接品质，选择专业SMT伙伴
少锡问题看似细节，实则牵涉设计、材料、设备、工艺、环境及管理的系统性协同。在深圳这片电子制造高地，1943科技凭借深厚的工艺积累、先进的制程管控能力和严谨的质量管理体系，持续为客户解决包括少锡在内的各类SMT焊接挑战。我们深知每一个焊点都承载着产品的生命线，致力于通过技术驱动与精益管理，为客户交付零缺陷的PCBA产品。
若您的产品在SMT贴片加工中遇到少锡困扰，或希望从设计端规避潜在风险，1943科技的专业团队随时为您提供诊断分析与解决方案。立即联系，让我们共同打造更可靠、更稳定的电子制造品质！
2024-04-26
