把一块“裸板”变成能跑程序、能联网、能唱歌跳舞的电子产品,其实是从一颗颗芝麻大小的元件开始的。SMT贴片加工,就是这个过程的起点,也是一条看似低调却暗藏玄机的流水线。很多人觉得它不过就是“把零件贴上去”,可真要追根究底,才发现它像一桌早茶:从点心到茶水,一样都少不得,顺序也不能错。下面1943科技就把这桌“早茶”一样一样端上桌,看看一站式SMT贴片加工到底包括了哪些具体服务。
1. 物料来料检测:先验货,再下锅
所有故事都得从仓库说起。一卷卷盘料、一袋袋散料、一盒盒湿敏元件,在上线之前要先做“体检”。
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外观100%目检:卷带有没有折痕、托盘有没有裂缝。
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真值抽检:用LCR表、X光或者功能测试仪,把首件和抽检件跟BOM表比对,防止“李逵李鬼”。
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湿敏等级管理:MSL 3以上的芯片,先丢进低湿柜“醒料”,烘烤曲线按IPC/JEDEC标准跑,省得回流焊时鼓包“爆米花”。
这一步像厨师验菜:菜不新鲜,后面火候再好也白搭。
2. 贴片程序&钢网设计:写菜谱,备锅铲
BOM和坐标文件一到手,工艺工程师就开始“写菜谱”。
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贴片程序:在离线软件里把元件角度、极性、吸嘴型号、Mark点坐标全部输入,再跑一遍模拟,看看有没有撞机风险。
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钢网开口:按0.12 mm、0.15 mm、阶梯钢网还是纳米涂层,全得根据器件Pitch和锡膏类型来。开口大了连锡,小了少锡,分寸拿捏像老中医开方。
这一步决定了后面贴片机是“行云流水”还是“鸡飞狗跳”。
3. 锡膏印刷:第一口锅的温度
锡膏像牙膏,却远比牙膏娇气。
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搅拌3–5分钟,把助焊剂和合金粉“叫醒”。
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钢网上机,刮刀压力、速度、脱膜速度、清洗频次全部写进SOP。
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SPI(锡膏检测仪)在线扫描,厚度、面积、体积三维成像,偏移>25 μm就报警。
印不好,后面再贵的贴片机也救不回来。
4. 高速贴片:毫秒级“抓娃娃”
贴片机是整条线的“门面担当”。
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高速机打0402、0603、小IC,像机关枪扫射,0.05 s/颗。
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泛用机伺候QFP、BGA、连接器,用视觉对中、激光测高,生怕一个手抖就歪了0.01 mm。
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首件AOI:贴片完立刻拍照,错件、漏件、极性反了直接锁住轨道。
这一步最考验节奏感,快了掉件,慢了亏钱。
5. 回流焊接:一盘“铁板烧”
预热、浸润、回流、冷却,四个温区像四季轮回。
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有铅、无铅、低温锡膏温度曲线各不相同,炉后 profiling 每班跑一次。
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氮气回流可减少氧化,让BGA焊球亮晶晶,但钱包也会“亮红灯”。
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炉后AOI + X-ray:看虚焊、空洞、枕头效应,X-ray像给BGA做CT,空洞率>25%就判退。
6. DIP插件与波峰焊:老兵不死
有些“大块头”——电解电容、变压器、排针——天生不适合SMT贴片,只能走传统DIP插件。
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成型机先把脚剪到规定长度,再插到对应的PTH孔。
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波峰焊锡炉温度275 °C左右,助焊剂喷雾均匀性决定透锡高度。
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选择性波峰焊专治“怕热”的器件,像牙医补牙,只焊该焊的点。
7. 三防漆、测试、老化:给板子“穿衣体检”
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三防漆喷涂:防潮、防盐雾、防霉,LED条、汽车电子最爱。
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ICT+FCT:针床夹具一次性把短路、开路、功能异常全抓出来。
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老化架:45 °C跑48小时,把早期失效筛掉,才敢出货。
8. 组装、烧录、包装:最后一公里
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把PCBA装进外壳,打螺丝、贴标签、扫码入库。
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烧录固件、校准参数,像给手机刷机。
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真空+干燥剂+外箱,防霉袋封口前再抽一次真空,漂洋过海也不怕。
9. 售后&数据回传:闭环才算完
出厂不是终点。
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条码可追溯:哪一台贴片机、哪一瓶锡膏、哪一个班次,一扫全知道。
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售后8D报告:真出了问题,把物料、工艺、设计、操作一次性复盘到位。
至此,一块板子从“面粉”到“面包”,全部流程才算跑完。
所以,所谓“一站式”并不是把机器摆成一排那么简单,而是从IQC到OQC,从数据到实物,从工艺到服务,每一环都咬住下一环,像齿轮一样严丝合缝。把这一整套流程吃透,客户才能安心把图纸丢过来,说一句:“剩下的,你们搞定。”
如果您有SMT贴片加工的需求,欢迎随时联系我们,我们将为您提供详细的方案和报价。