BGA
X-ray是一种CT扫描设备，我们在医院或许有见到过。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测，不需拆卸器件，它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的设备。利用X-ray对BGA内部扫描，产生断层影像效果，再将BGA的锡球分层，产生断层影像效果。根据原始设计资料图与用户设定参数影像进行对比，X断层图像可以在适当时判断焊接是否合格了。
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天-1943科技就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优缺点。
我司在进行一批工业主板SMT贴片加工时，X-RAY检测过程中发现BGA有空洞现象（如下图）。而且空洞面积很大，于是引发对SMT贴片加工回流焊接过程中对空洞的强烈关注。接下来就由SMT贴片加工厂家为大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你们遇到同样的情况时，能为您带来一定的帮助！
要避免smt贴片BGA焊点断裂，需要全面考虑温度、设计、机械应力、PCB板材质、工艺和环境因素等多种因素。通过合理的工艺控制、设计优化和加强质量管理，可以提高焊点的强度和可靠性，减少焊点断裂的风险。这样可以确保电子产品的质量和可靠性，最终提升用户的满意度。
在SMT贴片加工中，细间距 QFP（引脚间距≤0.5mm）和 BGA（球径≤0.8mm）元件的焊接质量直接影响高密度 PCBA 的可靠性。焊盘设计与印刷工艺的匹配性是决定焊点良率的关键因素，二者若存在参数冲突，易导致桥连、少锡、焊膏偏移等缺陷。本文从设计端与工艺端的协同角度，剖析核心问题并提出优化策略。
SMT贴片作为PCBA加工的核心环节，其焊接质量直接影响着电子产品的性能与可靠性。球栅阵列（BGA）和四方扁平无引脚封装（QFN）凭借其出色的电气性能和紧凑的封装形式，在各类电子产品中得到广泛应用，但它们的焊接质量检测也面临着诸多挑战。传统的检测方法在面对BGA和QFN封装时存在一定局限性，而X-Ray检测技术凭借其独特的优势，成为了BGA和QFN焊接质量分析的有效手段。
在电子制造领域，随着PCBA加工向高密度多层板方向发展，BGA（球栅阵列）封装的焊接质量检测成为SMT贴片加工中的技术难点。BGA焊点内部的空洞缺陷会直接影响焊点机械强度与热传导性能，传统AOI检测手段受限于光学成像特性，对微小空洞的识别精度存在瓶颈。
在安防摄像头等电子设备的PCBA加工过程中，BGA（球栅阵列封装）因其高密度、高性能的特点被广泛应用。然而，BGA封装下的焊点隐蔽性强，若在SMT贴片加工中出现虚焊、开焊等缺陷，将直接影响产品可靠性和后期维护成本。本文从SMT加工工艺角度出发，探讨如何有效预防BGA封装下的隐藏开焊问题。
在安防设备PCBA加工领域，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度引脚封装特性被广泛应用于核心控制模块。在SMT贴片加工过程中，底部填充胶的渗透质量直接影响器件长期可靠性。本文结合X-Ray无损检测技术，系统阐述如何通过影像分析精准识别填充胶渗透不足缺陷。
