DIP波峰焊接
焊点拉尖指的是PCBA焊点上焊料凸起且有明显的尖端形状，这种情况被称为焊点拉尖。PCBA加工焊接的工序常见的主要分为三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙铁焊接。PCBA焊点拉尖现象一般发生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因为焊点拉尖一定是存在液体与固体之间的结合导致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液体或固体转变为液体的一种焊接，所以存在焊点拉尖现象。
多技术混合工艺的冲突本质是温度敏感、精度要求、材料兼容性的交叉影响，需通过 “设计端 DFM 前置 + 工艺端流程细分 + 制造端设备适配” 的全链条管控，结合分阶段检测与可靠性验证，实现高效、高良率的混合组装。关键在于早期与 PCBA 厂商协同，针对具体元件特性（如 COB 封装材料 datasheet、DIP 引脚耐温等级）定制工艺方案，避免后期量产时的系统性风险。
