传感器PCBA

物联网传感器PCBA的SMT贴片加工中，低卤素助焊剂如何规避腐蚀性残留物对微型元件的影响？

在物联网设备的快速发展中，物联网PCBA加工对电路板的微型化、高可靠性及长期稳定性提出了更高要求。SMT贴片加工作为核心工艺环节，其焊接质量直接影响传感器模块的电气性能和使用寿命。然而，助焊剂残留物中的卤素离子（如Cl⁻、Br⁻）可能引发电化学腐蚀，威胁微型元件的安全运行。