老化测试
在半导体制造与电子设备生产领域，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）贴片加工凭借其高精度、高效率及自动化优势，已成为主流的电子元器件组装工艺。而在SMT贴片加工的完整流程中，老化板与测试板作为质量控制的核心工具，发挥着不可替代的作用。本文将结合SMT贴片加工的特点，解析老化板与测试板的功能、应用及行业发展趋势。
PCBA老化测试的核心标准包括 低温、高温、高温高湿 三类环境测试，结合温度循环、冷热冲击等补充测试，确保产品在复杂工况下的可靠性。实际应用中需根据产品类型（如消费电子、军工、医疗）选择更严格的行业标准（如IPC、MIL-STD），并通过规范的测试流程和数据记录保障结果有效性。
在电子产品可靠性验证领域，老化测试板作为承载半导体器件经历"极限考验"的核心载体，其性能直接决定了测试结果的精准度。表面贴装技术（SMT）通过工艺革新与材料升级，正在重塑老化测试板的设计制造逻辑，为半导体、通信、汽车电子等行业构建起更严苛的可靠性屏障。
