BGA封装
在医疗影像设备中，高密度BGA封装因其高I/O密度、优异散热性能和小型化优势被广泛应用。然而，BGA焊点位于封装底部，传统X射线检测（2D）存在盲区，难以全面识别虚焊、枕头效应（HIP）、微裂纹等缺陷，这对PCBA加工的可靠性和医疗设备的安全性提出了严峻挑战。
在工业物联网网关PCBA加工中，高密度互联（HDI）设计已成为核心趋势，而埋盲孔与BGA封装的结合应用，则进一步推动了电路板的小型化与功能集成化。然而，埋盲孔的层间连接特性可能对BGA焊点的X射线检测造成干扰，导致虚焊、空洞等缺陷的漏检风险上升。深圳SMT贴片加工厂-1943科技将从PCBA加工全流程角度，探讨如何通过设计优化与工艺控制提升X射线检测的通过率。
在安防摄像头等电子设备的PCBA加工过程中，BGA（球栅阵列封装）因其高密度、高性能的特点被广泛应用。然而，BGA封装下的焊点隐蔽性强，若在SMT贴片加工中出现虚焊、开焊等缺陷，将直接影响产品可靠性和后期维护成本。本文从SMT加工工艺角度出发，探讨如何有效预防BGA封装下的隐藏开焊问题。
在工控嵌入式计算机的PCBA电路板加工过程中，SMT贴片是关键环节，而X-Ray检测作为确保贴片质量的重要手段，对于不同封装形式的芯片有着不同的检测标准。其中，BGA（球栅阵列）封装CPU与普通IC在X-Ray检测标准上存在显著差异。
PCBA投产前，客户最常问的两句话是：“这封装你们能贴吗？”“换封装会不会涨价？”封装选错了，焊盘报废、返修加钱、交期延迟；封装选对了，直通率蹿升、成本立降。今天把常见封装一次讲透，让设计、采购、工艺不再踩坑。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
在深圳SMT贴片加工领域，1943科技凭借先进的设备和丰富的经验，能够灵活适配多种封装技术，从传统DIP到先进BGA，从单板组装到系统级封装（SiP），我们为客户提供一站式解决方案。无论您是通讯物联、医疗电子还是工业自动化领域的制造商，我们都能为您定制高效的封装与贴片服务。
在深圳SMT加工领域，BGA、QFN、QFP 三类封装工艺是绕不开的核心 —— 它们适配不同产品需求，却也各有加工 “门槛”。1943 科技扎根深圳十余年，BGA/QFN/QFP 封装工艺没有“最优解”，只有“最适配”。不管是BGA的X-Ray检测，还是QFN的散热焊盘处理，或是QFP的引脚矫正，都有成熟经验。
从DIP到BGA，封装技术的进化史，就是一部电子产品“追求极致”的历史。如今，更先进的CSP（芯片级封装）、SiP（系统级封装）已经出现，但BGA凭借其平衡的性能和成本，依然是中高端芯片的首选。如果你正在为产品选型发愁，或是想了解不同封装技术的适配场景，不妨关注1943科技SMT贴片加工厂
封装不是“外壳”，而是芯片与 PCB 的“婚姻介绍所”。选错封装，要么信号跑不动，要么散热扛不住，要么工厂做不出来。深圳SMT贴片加工厂-1943科技把时间轴拉到 1970-2025，用工程师的视角，把 DIP、SOP、QFP、BGA 串成一条线，告诉你它们为什么诞生、怎么落地、现在还能不能买。
